力敏传感器-贴片胶特性和使用方法

一、贴片胶的使用方法

1、贴片胶的简单介绍贴片胶，也称为smd粘接剂，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点涂的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。贴片胶的使用效果会因热三角化条件，被连接物的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。

2、贴片的用途与用例由于生产工艺的不同，贴片胶的有途与所要求具有的特性也不尽相同。归纳其目的与工艺有如表1所示。

贴片胶的使用目的工艺

①波峰焊中防止元器件脱落波峰焊工艺

②再流焊中防止另一面元器件脱落双面再流焊工艺

③防止元器件位移与立处再流焊工艺、预涂敷工艺

④作标记波峰焊、再流焊、预涂敷

①在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。

②双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有贴片胶。

③用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。

④此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。

3、贴片胶应具有的特性※连接强度：smt贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，既使在焊料熔化的温度也不剥离。

点涂性：目前对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能：

①适应各种贴装工艺

②易于设定对每种元器件的供给量

③简单适应更换元器件品种

④点涂量

适应高速机：现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。※拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。

低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。※自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点厂商已开发了一种可自我调整的贴片胶。

贴片胶的主要特性如表2所示。工艺波峰焊工艺再流焊工艺，预涂敷工艺不同点低温，短时间硬化不妨碍自我调整功能共同点点涂性良好，涂布量定拉丝少固化前粘性强，元器件保持力好常温、高温下的粘接力强(260℃)具有长期保存性,在机器上的寿命长

4、贴片胶的选择

贴片胶有用紫外线及热来固化的丙烯酸型，还有仅仅是热固化的环氧型。丙烯酸型贴片胶在短时间硬化、低温固化方面具有优势。目前也开发出了低温短时间硬化的环氧型贴片胶，以取代粘接力较差的丙烯型贴片胶。贴片胶的选择，还是要充分考虑前面提到的工艺、所使用元器件的耐热性，在机器上的寿命等因素，选择最佳产品。所谓在机器上的寿命，是指贴片胶离开了密闭、低温的保存条件，暴露在生产线的环境下时可保存的期限。